星曜半导体官微音讯，7月21日，浙江星曜半导体有限公司正式对外发布新新一代小尺度Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片。三款产品均为1411尺度，此尺度为现在全世界内最小分立双工器芯片尺度，且为全球初次发布。此前，该公司相继获得华勤技能、龙旗科技、天珑移动、国兴网络、以晴集团、易赛等产业链资源的出资。
《科创板日报》23日讯，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队，鄙人一代芯片技能范畴获得打破，成功研制出世界首个依据碳纳米管的张量处理器芯片（TPU）。该芯片由3000个碳纳米管场效应晶体管组成，能够高效履行卷积运算和矩阵乘法。试验标明，依据该TPU的五层卷积神经网络能够在功耗仅为295μW的情况下，完成高达88%的MNIST图像识别准确率。
36氪得悉，爱企查App显现，近来，北京硅动科技有限公司产生工商改变，企业名改变为北京硅基活动科技有限公司，新增股东华为旗下深圳哈勃科技出资合伙企业（有限合伙）、智谱AI相关公司北京智谱篇章科技有限公司、360旗下北京奇虎科技有限公司等，一起，公司注册资本由约123.9万人民币增至约137.6万人民币，并新增多位首要人员。
近来，为深化贯彻落实习关于培养专精特新中小企业的重要指示指示精力，依据《财务部 工业与信息化部关于支撑“专精特新”中小企业高水平展开的告诉》（财建〔2021〕2号），中小企业局会同财务部经济建设司安排而且展开了财务支撑专精特新中小企业高水平展开绩效评价作业，经当地自评、专家审阅等流程，构成主张持续支撑的专精特新“小伟人”企业名单，芯旺微电子当选主张持续支撑的专精特新“小伟人”企业，这是继2021年当选国家级专精特新“小伟人”企业后的再次当选，立异研制实力备受认可。
《科创板日报》22日讯，7月22日，由晶合集成出产的安徽省首片半导体光刻掩模版露脸，据介绍，这填补了安徽省在该范畴的空白，标志着晶合集成在晶圆代工范畴成为台积电、中芯世界之后，可供给材料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。
❶ 沙特阿美旗劣势司向韩国AI芯片创企Rebellions出资1500万美元
《科创板日报》23日讯，沙特阿美旗劣势险出资公司Waed Ventures向韩国AI芯片创企Rebellions出资1500万美元。Rebellions正与三星电子协作开发AI芯片。本年6月，Rebellions与SK电讯旗下芯片创企Sapeon Korea赞同兼并，并表明正考虑在韩国IPO的可能性。(彭博)
《科创板日报》22日讯，三星电机宣告向AMD供给面向超大规模数据中心范畴的高性能 FCBGA基板。三星电机在新闻稿中声称，其已向FCBGA基板范畴出资了1.9万亿韩元。
7月22日音讯，据路透社报导，音讯人士称，英伟达正在为我国市场开发一款契合美国现行出口控制的新旗舰人工智能芯片。英伟达本年3月发布了“Blackwell”芯片系列，并将于本年晚些时候量产。在该系列中，B200在某些使命（如供给谈天机器人的答复）上的速度比前代产品快30倍。音讯人士称，英伟达将与其我国经销商同伴协作推出和分销这款暂定名为“B20”的芯片。
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